Nghiên cứu ứng dụng lớp giải nhiệt (cooling layer) trong gia nhiệt nhiệt độ khuôn

Tác giả:
Vũ Thị Như Quỳnh; Trần Minh Thế Uyên
Giới thiệu
Tên tài liệu:
Nghiên cứu ứng dụng lớp giải nhiệt (cooling layer) trong gia nhiệt nhiệt độ khuôn
Thể loại:
Luận văn, luận án
Chủ đề:
Đang cập nhật
Nhà xuất bản:
Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh
Năm xuất bản:
2025
Định dạng:
pdf
Loại tài liệu:
Luận văn
Nghiên cứu ứng dụng lớp giải nhiệt (cooling layer) trong gia nhiệt nhiệt độ khuôn: Luận văn thạc sĩ ngành Kỹ thuật cơ khí/ Vũ Thị Như Quỳnh; Trần Minh Thế Uyên (Giảng viên hướng dẫn). -- TP. Hồ Chí Minh: Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh, 2025. Call no. : 8520103 668.4 V986-Q178